Лазерная очистка: методы удаления субмикронных частиц

      Развитие микроэлектроники идет по пути уменьшения размеров топологических элементов схем. При этом уменьшается и максимально допустимый размер частиц, которые могут присутствовать в воздухе при их производстве. Установлено, что около 50% потерь продукции в полупроводниковой промышленности происходит из-за микрозагрязнений. Сегодня минимальные размеры схемных элементов достигают 0, 13 мкм, к 2005 г. эта величина составит 0,1 мкм (100 нм), а в 2008 г. -70 нм. Считается, что если диаметр частицы превышает 0,25 минимального размера схемных элементов, то частица может стать причиной выхода схемы из строя.

      В настоящее время для мик-ро- и нанотехнологий серьезной задачей является удаление с подложек частиц соответствующих размеров. Чем меньше размер частиц, тем больше адгезия частицы к подложке. Иногда воздействие силы, необходимой для удаления частиц, может привести к пластической деформации поверхности подложки.

  &n...