Опыт эксплуатации установки электродеионизации в составе системы подготовки сверхчистой воды

      Качество сверхчистой воды (СЧВ) для производства микросхем неразрывно связано с уровнем топологических норм: по мере увеличения степени интеграции возрастают и требования к воде. В таблице 1 представлена зависимость качества СЧВ от степени интеграции сверхбольших интегральных схем (СБИС) (по рекламным данным фирм «Hager+ Elsser GmbH», Германия и «CHRIST», Швейцария).

      Ранее прогнозируемая тенденция уменьшения потребления СЧВ в производстве микросхем при переходе на субмикронные топологические нормы, связанная с использованием только «сухих» (плазмо-химических) процессов травления, не подтвердилась. Причиной этого, прежде всего, является использование СЧВ в больших объемах в процессах химико-механической планари-зации пластин, ставших обязательными при изготовлении СБИС с субмикронной топологией и многоуровневой коммутацией. Примером тому является создание систем СЧВ мощностью 160-240 мз/час на...