Газовыделения из конструкционных материалов

      Химическое загрязнение технологической среды в настоящее время является одним из основных обсуждаемых вопросов при изготовлении микросхем. В условиях роста потребности в полупроводниковых устройствах органические загрязнители, конденсирующиеся из воздушной среды на поверхности кремниевых пластин и линз, используемых в литографических процессах, представляют собой серьезную опасность для изготовителей микросхем. Примерами таких опасных субстанций являются органические фосфаты, бор, конденсируемые органические вещества и аммиак. Вот почему испытания на газовы-деления конструкционных материалов и продуктов, используемых при создании чистых помещений имеют такое же важное значение, как и оценка наличия летучих органических загрязнений в самой атмосфере чистого помещения.

      Во всем мире производители и поставщики различных строительных материалов и компонентов обязаны с помощью различных методов подвергать испытанию свои материалы, пр...