Системы доставки химреактивов. Особенности аттестационных испытаний
Кимрова А.П., Просий А.Д
Чистые помещения | 3-4/2009 (31-32) июль-декабрь
Введение
Современная микроэлектроника развивается по пути уменьшения топологического размера интегральных микросхем. При этом процессы жидкостной химической обработки (ЖХО) пластин по-прежнему играют важнейшую роль в технологии производства микросхем. С целью увеличения выхода годных и сокращения затрат эти процессы, как и вся технология в целом, непрерывно совершенствуются. Требования к качеству применяемых в процессах ЖХО химических реактивов соответственно ужесточаются. Так, если для производства микросхем с проектной нормой 0,65 мкм необходимы химические реактивы с концентрацией примесей ионов металлов на уровне 10 ppb, то при проектной норме 0,13 мкм - не более 100 ppt.
Особенно повышенные требования к качеству химических реактивов предъявляются на наиболее ответственных операциях ЖХО, например, перед операциями окисления, осаждения или напыления слоев и т.п., т.е. на тех операциях маршрута изго...
Если вы уже подписчик, войдите или зарегистрируйтесь